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工艺参数
项目 样品
Items Prototyping capabilities
层数 2-20L
Layers
板材 FR-4
Base materals
最大尺寸 400mm×600mm
Maximum size
外形尺寸精度 ±0.15mm
Dimension accuracy
板厚范围 0.20-6.00mm
Thickness range
板厚公差(THK≥0.8mm) ±8%
Thickness tolerance(THK<0.8mm)
板厚公差(THK<0.8mm) ±10%
Thickness tolerance(THK<0.8mm)
介质厚度 0.07-5.00mm
Dielectric thickness
最小线宽 0.075mm
Minimum line width
最小线距 0.075mm
Minimum space
外层铜厚 35-280um
Outer copper thickness
内层铜厚 17-280um
Inner copper thickness
钻孔孔径(机械钻) 0.15-6.35mm
Drill hole(Mechanical)
成品孔径(机械钻) 0.10-6.30mm
Finished hole(Mechanical)
孔径公差(机械钻) ±0.075mm
Diameter tolerance(Mechanical)
孔位公差(机械钻) ±0.05mm
Hole position tolerance(Mechanical)
板厚孔径比 13:01
Aspect ratio
阻悍类型 LPI
Solder mask type
最小阻焊桥宽 0.08mm
Minimum solder mask bridge width
最小阻焊隔离环 0.05mm
Minimum solder mask clearance
塞孔直径/Plug hole diameter 0.25-0.60mm
阻抗公差 ±10%
Impedance control tolerance
表面处理类型 喷锡,沉金,沉锡,沉银,OSP,电金手指,
Surface finish HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger
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